在 AMD 2024 年台北国际电脑展开幕主题演讲中，AMD 首席执行官苏姿丰博士正式发布并宣布了该公司的下一代 Ryzen 处理器。今天，AMD 备受期待的 Zen 5 微架构首次通过 Ryzen 9000 系列亮相，该系列将比 Zen 4 和台式电脑 Ryzen 7000 系列带来多项改进，后者将于 2024 年 7 月左右推出。

　　AMD 发布了四款采用 Zen 5 微架构的新芯片 SKU。AMD Ryzen 9 9950X 处理器将成为新的消费级旗舰产品，具有 16 个 CPU 内核和高达 5.7 GHz 的最高加速频率。其他 SKU 包括 6、8 和 12 个内核，为用户提供各种内核和线程数组合。这四款初始芯片均为 X 系列芯片，这意味着它们将具有解锁的乘数和更高的 TDP/时钟速度。

　　在性能方面，AMD 宣称 Zen 5 的桌面工作负载平均(几何平均值) IPC 增幅为 16%。由于新款台式 Ryzen 芯片的 Turbo 时钟速度与 Ryzen 7000 前代产品基本相同，因此对新芯片的性能预期应该会类似。

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　　AMD Ryzen 9000 系列也将在 AM5 插槽上推出，该插槽与 AMD 的 Ryzen 7000 系列一起首次亮相，标志着 AMD 对插槽/平台寿命的承诺。与 Ryzen 9000 系列一起推出的还有一对新的高性能芯片组：X870E(Extreme)和常规 X870 芯片组。供应商将集成到其特定主板中的基本功能仍守口如瓶。不过，我们确实知道 USB 4.0 端口是 X870E/X870 主板的标准配置，以及用于 PCIe 显卡和 NVMe 存储的 PCIe 5.0，预计比前几代产品具有更高的 AMD EXPO 内存配置文件支持。

　　AMD Ryzen 9000：将 Zen 5 的 16C/32T 引入台式机

　　Zen 5 是 AMD 在 Ryzen 微架构方面的最新进展。虽然 AMD 尚未透露太多技术细节，但我们知道 Zen 5 将提供的一些全新功能。

　　AMD 台式机 CPU 代数 安南德科技 Ryzen 9000

　　通过查看最近几代(Zen 4 和 Zen 3)与 Zen 5 之间的架构差异，我们知道 AMD 为其 Ryzen 9000 台式机芯片采用了一种新的制造工艺。尽管许多人吹捧和猜测台式机的 Zen 5 将基于台积电的 N3(3 nm)节点之一制造，但我们的一些消息来源表示 Zen 5 CCD 将在台积电 N4 上制造——尽管我们正在等待官方确认(更新：现在已确认消费级 Ryzen CCD 将采用台积电 4nm)。此外，AMD 的移动对应产品 Ryzen AI 300 系列(Strix Point)已确认采用 4nm，我们还没有看到 AMD 台式机 CPU 芯片在比其移动版本更先进的节点上生产。

　　虽然 AMD 没有在台北国际电脑展上深入介绍 Zen 5 架构，但该公司确实提到了新 CPU 架构将带来的一些与 Zen 4 相比的主要架构改进。首先是改进的分支预测器，旨在提供更好的准确性、效率和降低指令周期的整体延迟。Zen 5 架构还拥有更高的吞吐量，具有更宽的管道和 SIMD，可以更快地处理数据，并在 CineBench 和 Blender 等基准测试以及利用 AVX-512 指令集的工作负载中实现更好的整体性能。

　　此外，Zen 5 在其设计中引入了更深的乱序指令窗口大小，从而实现了更多的并行性，并可以同时更好地处理管道内的多条指令。

　　在 Zen 5 架构中，AMD 还增加了几个资源或性能。L2 到 L1 内存带宽就是这样一个例子，它为缓存层次结构提供了巨大的带宽提升，从而可以在各个 CPU 内核中实现更快的数据传输。AMD 还声称在推理和 AVX-512 工作负载中具有更好的 AI 性能。值得注意的是，AMD 在 Zen 4 上的 AVX-512 支持是使用 256 位 SIMD 在 2 个周期内执行的，因此这可能表明 AMD 已将其 AVX-512 SIMD 在 Zen 5 架构中扩展到完整的 512 位宽。(更新：AMD 已经证实了这一点。Zen 5 现在具有完整的 512 位宽 SIMD 来处理 AVX-512 指令)

　　这些增强功能旨在显著提升上一代 Zen 4 微架构的性能，AMD 宣称在桌面工作负载方面，与 Zen 4 相比，IPC 平均提升了 16%。不过，值得注意的是，该基准测试集合中的最佳结果是 GeekBench 5.3 AES XTS 基准测试，该基准测试利用了 AVX-512 指令集的 VAES512 和 VAES256 扩展。因此，AMD 的 AVX-512 SIMD 变化对该基准测试产生了重大影响(但并非唯一影响)。

　　上图是带有两个核心复合芯片 (CCD) 的 Ryzen 9000 系列芯片的渲染图，描绘了硅片的组成和布局。与前几代 Ryzen 处理器一样，有一个大型中央 I/O 芯片 (IOD)，所有 I/O 和内存操作都通过它进行路由。至于 CCD，每个芯片再次包含 8 个 CPU 核心，AMD 为 Ryzen 芯片配备 1 个或 2 个 CCD，具体取决于 SKU。新的 Zen 5 CCD 采用台积电的 4nm 工艺之一制造(AMD 尚未确认是哪种工艺)，与用于 Zen 4 CCD 的 N5 工艺相比略有缩小。

　　与此同时，尽管 AMD 尚未确认他们将在此重新使用 Ryzen 7000 系列 IOD，但目前所有迹象都表明 Ryzen 9000 IOD 与其相似或相同。具体来说，它采用相同的 TSMC N6 工艺制造，具有相同的 2 个 RDNA 图形 CU，并提供完全相同的片外 I/O 功能(尽管后者也由 AM5 插槽决定)。

　　AMD 的 Ryzen 9000 芯片也将具有与其前代产品类似的内存支持，AMD 将坚持使用 DDR5。不过，AMD 确实指出，即将推出的 X870E 和 X870 主板芯片组将允许比 Zen 4 上更快的 EXPO 内存配置文件。目前，AMD 尚未披露今天宣布的四个 Ryzen 9000 SKU 的 JEDEC 内存规格。不过，我们预计在 2024 年 7 月 Ryzen 9000 系列发布之前会了解更多信息。根据 AMD 自主题演讲以来发布的产品页面，Ryzen 9000 系列在保修期内的配置将达到 JEDEC DDR5-5600 速度。

　　AMD Ryzen 9000 系列处理器

　　AMD 宣布推出 Zen 5 台式机版，即将推出的 Ryzen 9000 在发布时提供四个 X 系列 SKU，允许超频并配备解锁的 CPU 倍频器。旗舰 SKU Ryzen 9 9950X 具有 16 个内核，最高加速时钟频率可达 5.7 GHz，80 MB 缓存分为 64 MB 用于 L3 和 16 MB 用于 L2(L2 每个内核 1 MB)，TDP 为 170 W。Ryzen 9 9900X 提供 12 个内核，最高加速时钟频率可达 5.6 GHz，64 MB L3 缓存，TDP 为 120 W。

　　Ryzen 9000 系列的下一款产品是 Ryzen 7 9700X，它有 8 个内核，最大加速时钟频率高达 5.5 GHz，32 MB L3 缓存，TDP 为 65W。最后，入门级 SKU Ryzen 5 9600X 只有 6 个内核，最大加速时钟频率高达 5.4 GHz，32 MB L3 缓存，TDP 为 65 W。

　　下一张幻灯片展示了旗舰 Zen 5 芯片。Ryzen 9 9950X 与英特尔当前的第 14 代酷睿 i9-14900K 竞争。在生产力和内容创建任务中，Ryzen 9 9950X 在 Procyon Office 中提高了 7%，在 Puget Photoshop 中提高了 10%，在 Cinebench R24 nT 中提高了 21%。更值得注意的是，它在 Handbrake 中表现出 55% 的性能提升，在 Blender 中表现出 56% 的性能提升。

　　有趣的是，游戏数据显示，某些游戏的性能略有提升，但其他游戏的性能提升更为显著。AMD 的内部测试表明，Ryzen 9 9950X 在《无主之地 3》中的表现比英特尔酷睿 i9-14900K 高出 4%，在《杀手 3》中高出 6%，在《赛博朋克 2077》中高出 13%。此外，它在《F1 2023》中的表现提升了 16%，在《DOTA 2》中提升了 17%，在《地平线零之曙光》中提升了 23%。

　　正如我们所提到的，AMD 致力于延长其 AM5 插槽的使用寿命，至少比其他供应商在发布和更新 CPU 时提供的使用寿命更长。因此，AMD 的 Ryzen 9000 系列在当前的 AM5 平台上运行。虽然 Ryzen 9000 与现有的 600 系列主板完全向后兼容，但 AMD 还为 Zen 5 在台式机上的发布准备了两款新的 800 系列主板芯片组。X870E(至尊)和 X870 芯片组将在发布时出现在众多新主板上，本周 Computex 的一大亮点将是主板供应商(其中大多数是台湾本地公司)展示他们的新产品。

　　AMD 仅提供了有关其 X870E 和 X870 芯片组的少量细节。特别值得注意的是，USB 4.0 支持将成为所有 X870(E) 主板的标准配置，而 X670(E) 系列主板则为选配。X870(E) 主板还将支持 Wi-Fi 7(高于 600 系列的 6E)，并且至少一个 PCIe 5.0 NVMe 插槽仍为必需配置。AMD 还指出，基于这两个平台的主板“总共有 44 条 PCIe 通道”，其中 24 条来自 CPU，另外 20 条来自芯片组。

　　AMD AM5 芯片组比较 特征 X870E X870 X670E X670 B650E CPU PCIe (PCIe) 5.0 5.0 5.0 4.0 5.0 CPU PCIe(M.2 插槽) 至少 1 个 PCIe 5.0 插槽 CPU PCIe 通道总数 24 芯片组 PCIe 通道(最大) 4.0：12

　　(独立，消耗 4 个芯片组 PCie 4.0 通道) 选修的 SATA 端口(最大) 8 4 8 8 4 DDR5 支持 四通道(128 位总线) 无线上网 Wi-Fi 7(独立) Wi-Fi 6E(独立) CPU 超频支持 是的 内存超频支持 是的 芯片数量 2 1 2 2 1 硅 ASMedia 海角 21 可用的 2024 年 7 月 2024 年 7 月 2022 年 9 月 2022 年 9 月 2022 年 10 月

　　目前，不同的 AMD 资源在 PCIe 5.0 方面存在冲突 - 或者至少对此没有明确表态。根据AMD 的 AM5 芯片组页面，X870 和 X870E 均在 CPU NVMe 通道和 CPU PEG 通道上配备 PCie 5.0。然而，AMD 的 Compute 新闻稿指出，X870E“有 24 个 PCIe 5.0 通道，其中 16 个通道专用于图形”，这意味着普通的 X870 不会强制要求 PCIe 5.0 支持。我们正在与 AMD 和主板供应商进行沟通，以了解更多信息。

　　从内部来看，AMD 已确认新芯片组并非基于新芯片。相反，该公司使用与 X670/B650 芯片组相同的 ASMedia 设计：Promontory 21 控制器。鉴于较新的 X870E/X870 主板的功能集与 X670E/X670 主板的功能集基本相似，除了使用较新的外部控制器(如 Wi-Fi 7)外，似乎几乎不需要更改芯片组本身。尽管没有重大变化，但这确实引发了一个问题：为什么 AMD 在命名上跳过了一代(700 系列?)而直接采用 800 系列芯片组。

　　AMD Ryzen 9000 系列，包括旗舰产品 Ryzen 9 9950X(16C/32T)、Ryzen 9 9900X(12C/24T)、Ryzen 7 9700X(8C/16T)和入门级 Ryzen 5 9600X(6C/12T)，预计将于 2024 年 7 月左右登陆零售渠道。在撰写本文时，AMD 尚未提供定价。