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从兆瓦级供电到先进散热与加速计算，仁宝展示面向新一代AI工厂的基础设施基石。
美国加州圣何塞2026年9月30日 美通社 －－ 全球计算与基础设施解决方案领军企业仁宝电脑工业股份有限公司（Compal Electronics, Inc.）（简称：仁宝；TWSE： 2324）今日宣布，将在2026 OCP全球峰会上展出新一代AI工厂基础设施，演示供电、散热、计算以及机柜级工程为何必须协同演进，以满足英伟达（NVIDIA）加速计算日益高涨的需求。
Compal Electronics showcases its next－generation AI factory infrastructure featuring advanced power and cooling technologies at the OCP Global Summit 2026 in San Jose.
随着AI工厂向着前所未有的计算密度与兆瓦级供电需求迈进，挑战已不再是简单增加更多GPU。加速计算周边的配套基础设施 －－ 从电力输送、热管理到机柜集成，都必须重新设计，以适配新一代AI工作负载所需的性能、效率与可扩展性。
在本届OCP峰会上，仁宝将展示如何围绕英伟达加速计算开展基础设施工程研发，融合高密度计算平台与新一代供电及散热技术，打造一套更加一体化、可扩展的AI工厂底层架构。
重新思考AI工厂的供电
供电架构正成为大规模AI基础设施的核心挑战之一。为应对持续走高的机柜功率密度，仁宝正在推进800V直流供电架构以及兆瓦级电力基础设施研发，以满足新一代AI数据中心的需求。
通过转向更高电压直流架构与更高效电力输送方案，仁宝致力于降低电源转换复杂度，支撑密度持续提升的AI环境。这套方案搭建起可扩展的电力基础，能够与未来几代加速计算共同演进。
面向更高计算密度的散热基础设施
不断提升的计算密度，同样要求热管理实现根本性变革。仁宝持续扩充基础设施产品矩阵，推出先进液冷技术与兆瓦级散热能力，保障机柜密度不断攀升之下AI系统仍能高效运行。
仁宝不再将计算、供电、散热视为各自独立的系统，而是把它们当作AI工厂内部互相关联的组成单元。在机柜以及数据中心层面统筹考量各项技术，仁宝能够围绕高性能加速计算的需求完成基础设施优化。
从电网到GPU的一体化工程实现
上述各项能力，标志着仁宝已经从单一服务器平台研发，迈向更宏大的AI基础设施战略。将加速计算、供电、散热、机柜级集成，与全球化工程及制造资源相结合，仁宝助力客户打通前沿AI技术走向现实大规模部署的壁垒。
仁宝基础设施解决方案事业群（ISBG）副总裁张耀文（Alan Chang）表示：“构建下一代AI工厂，要求我们重新审视加速计算配套的整套基础设施。仁宝整合供电、散热、机柜集成以及英伟达加速计算能力，助力客户搭建AI基础设施，实现从平台层级到兆瓦级部署的高效扩容。”
本届OCP峰会上，仁宝将演示这套基础设施技术如何协同发力，化解AI时代日益凸显的供电、散热与部署难题 －－ 完成从电网到GPU的关键基础设施工程落地。
欢迎莅临2026 OCP全球峰会仁宝E65号展位，了解支撑由英伟达赋能的新一代AI工厂的底层基础设施。
关于仁宝
仁宝成立于1984年，现已成长为全球领先的电脑与智能设备制造商，与全球一众顶级品牌开展合作。仁宝获评《天下杂志》台湾地区七大制造业企业之一，并常年位列《福布斯》全球2000强榜单。仁宝积极拓展新兴增长赛道，涵盖云服务器、汽车电子、智慧医疗与健康照护，以及先进通信解决方案。仁宝总部位于台湾台北，在美国、中国大陆、台湾地区、越南、墨西哥、巴西、波兰均设有设计与生产基地。更多信息请访问：https：www.compal.com