上海2026年3月26日 美通社 －－ 3月2527日，SEMICON CHINA 2026 正在火热进行中。作为全球半导体产业的重要交流平台，展会每年都吸引众多行业伙伴与观众到场交流参观。

飞凯材料携覆盖晶圆制造、晶圆级封装及芯片级封装的半导体材料解决方案出席展会，围绕先进封装与产业升级需求，集中展示多款核心产品与应用成果，展会首日吸引了众多行业客户与合作伙伴驻足交流。

展会正在进行中，飞凯材料期待与您现场相见，共探材料发展新机遇。