ASIC设计服务暨IP研发领导厂商智原科技（Faraday Technology Corporation）今日宣布持续扩充其基于联电（UMC）14FCC工艺的IP产品线，包含新增的USB 2.0/USB 3.2 Gen1 PHY、LVDS TX/RX I/O、DDR3/DDR4 PHY（最高达 4.2 Gbps），以及LPDDR4-4X/5 PHY（最高达 6.4 Gbps）；搭配联电14纳米平台，这些IP让芯片效能、功耗与成本之间取得最佳平衡，特别适用于工业控制、AIoT、网通设备、智能显示、多功能事务机（MFP）及边缘AI等应用。

智原持续构建UMC 14纳米工艺的IP解决方案，使平台解决方案更加完整，且所有IP均透过硅验证来确保量产质量，大幅降低设计风险，协助客户缩短产品开发时程，兼顾设计与制造成本。针对边缘AI应用，智原提供Fabless OSAT服务，支持2.5D/3D先进封装技术，内存控制电路与I/O整合，满足AI算力对高带宽的内存传输效能与容量的需求，进一步提升AI系统整体算力。

智原科技营运长林世钦表示：“面对客户多元且快速演进的需求，智原凭借数十年的IP开发与ASIC 设计经验，持续扩大IP产品布局。结合稳健且经硅验证的IP 数据库，以及深厚的ASIC设计实力，我们有信心协助客户转换至FinFET平台，充份运用ASIC在AI领域中的优势。”

关于智原科技

智原科技（Faraday Technology Corporation, TWSE: 3035）以提供造福人类、支持永续发展的芯片为使命，发展完整的ASIC解决方案，包含3D先进封装、Arm Neoverse CSS设计、FPGA-Go-ASIC与芯片实体设计服务。同时，智原拥有丰富的硅智财数据库，涵盖I/O、Cell Library 、 Memory Compiler 、 Arm-compliant CPUs 、DDR/LPDDR、MIPI D-PHY、V-by-One、USB、Ethernet、SATA、PCIe、及可程序设计高速SerDes等数百个IP。