在显示技术不断走向场景化、系统化与智能化的产业浪潮下，将于10月27-29日在深圳国际会展中心（宝安）举办的2026深圳国际全触与显示展（C-TOUCH & DISPLAY SHENZHEN） 正迎来一次具有战略意义的品牌焕新。
以“AI驱动显示革新”为核心理念，全面升级产业边界与内容结构，聚焦 智能座舱及车载显示、智慧商显、AI+AR 智能眼镜、PLP 面板级封装 & TGV 技术 四大核心主题，打造技术与场景融合的完整生态，开启面向未来新篇章。
无论您是展会的长期合作伙伴，还是首次关注行业变革的产业新力量，深圳国际全触与显示展，都是您不容错落的行业战略高地。
四大焕新主题
重塑显示产业的“第二增长曲线”
01
智能座舱及车载显示
从“车内屏幕”到“智能交互空间”
随着智能汽车进入“座舱体验竞争”时代，显示与触控已成为车载人机交互的核心入口。本届展会将系统呈现车载中控、仪表、HUD、AR-HUD、后排娱乐及多屏联动解决方案，并延伸至车规级触控、光学方案、车规级芯片、标准验证及供应链协同等关键环节。
这里不仅呈现前沿显示技术和产品，更是智能座舱系统级解决方案的聚合平台，推动车内空间向沉浸式、个性化、高交互的智能体验持续演进。
02
智慧商显
AI +显示深度融合 迈向主舞台
商用显示正从“信息发布工具”升级为 品牌传播、数据交互与空间运营的关键基础设施。本届展会将重点强化 智慧零售、数字标牌、会议与教育显示、彩色电子纸、LED & Mini/Micro LED 大尺寸商显、OLED柔性显示等核心应用场景，全面呈现“AI+显示”的深度融合与创新实践。
2026深圳国际全触与显示展同期深圳商用显示技术展，将引入更多系统集成商，方案商与终端应用品牌商，持续强化展会”智慧商显产业风向标“定位，引领显示技术赋能未来商业应用新浪潮。
03
AI + AR 智能眼镜
下一代计算终端的关键入口
随着 AI 大模型与空间计算加速落地，AR 智能眼镜正从概念走向量产与应用爆发。本届展会将系统呈现 AR 显示方案、光波导、Micro LED / Micro OLED、光学显示模组、AI 算法与整机生态，全面展示从核心技术到终端产品的完整链条。
这里不仅是技术展示窗口，更是 AI+AR 产业链上下游协同、品牌孵化与应用落地的重要连接平台，致力于推动产业融合创新，持续强化展会在智能穿戴与下一代计算终端领域的影响力与风向标作用。
04
PLP 面板级封装 & TGV 技术
驱动显示与算力的先进封装融合
在高密度、高性能与异构集成需求推动下，PLP（Panel Level Packaging）面板级封装与 TGV（Through Glass Via） 玻璃通孔正成为显示、半导体与先进制造交叉融合的关键路径。
本届展会聚焦先进封装工艺、关键材料、制造设备及其应用场景，系统呈现其在下一代半导体先进封装、Micro LED封装领域的前沿技术与落地成果，进一步拓展深圳国际全触与显示展在产业链上游与跨领域融合中的技术纵深与影响力。
国际影响力新窗口
全球产业聚集，汇聚创新动能
日韩国际创新展团将再次规模化亮相，来自115个国家和地区海外观众将再度强势回归。展会携手各国行业协会与龙头企业，共同构建跨国技术协作与产业资源对接的高效平台，开启全球显示与触控生态互联互通的新窗口。
产业数字化深度链接
从技术展示到产业赋能平台
深圳国际全触与显示展正实现从“技术型展会”向“产业级平台”的战略跃迁，推动显示技术从产品本身走向商业场景、智能终端与系统级应用的深度融合。
依托AI大模型与超100,000+行业数据智能匹配，平台实现全年365天精准供需对接，助力显示技术融入更广泛的商业 生态与新兴场景。
焕新升级后的深圳国际全触与显示展，不仅呈现前沿显示科技，更致力于连接真实商业需求、智能终端创新与下一代计算形态，构建贯穿产业链的赋能系统。
“数”说2025
· 55,302名专业观众
· 2,055名海外观众，覆盖115个国家与地区
· 3,500+国内外媒体报道（含美联社、China Daily等）
· 76.85%参会者拥有采购决策权或影响力
· 58.89%的观众表示在接下来的一年中公司有采购展会展品的计划
立即行动，抢占先机
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关于深圳国际全触与显示展
深圳国际全触与显示展（C-TOUCH & DISPLAY SHENZHEN）将于2026年10月27-29日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办，作为智慧触控和新型显示行业的风向标展会，本届展会将联合COMMERCIAL DISPLAY深圳商用显示技术展、FILM & TAPE EXPO深圳国际薄膜与胶带展、AUTOMOTIVE WORLD CHINA 深圳国际智能网联汽车产业展览会、NEPCON ASIA亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会、VisionChina Shenzhen中国（深圳）机器视觉展暨机器视觉技术及工业应用研讨会等八展同期，打造16万平方米的超级展览盛宴。
展会预计吸引3,500多家展商及品牌齐聚现场，展示电子元器件生产及半导体封装测试工艺、新型显示及智慧触控制造、汽车电子技术、消费电子终端产品制造相关的材料及智能制造解决方案，一站式解决采购、技术交流、商务拓展的需求。同期将结合新型显示、智能座舱及车载显示、Mini/Micro LED、OLED、智慧商显、AR/VR可穿戴电子、工控医疗智慧解决方案、AI人工智能等热门话题，设置100余场主题高峰论坛、研讨会及新品发布会集中展示前沿行业动态及发展趋势，邀请超16万全球优质专业买家共赴行业盛会。
联系人：
李翔 先生
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