安防监控的夜间防线、工业设备的温度预警、智能家居的人体感知……各种各样的场景中，红外阵列热感芯片扮演着 “隐形眼睛” 的角色。

　　红外阵列技术，是介于红外热电堆单点探测与焦平面之间的关键技术，它不仅解决了传统红外热电堆单点测量距离短、监测范围局限的痛点，而相较于焦平面技术，更具成本优势。这一特性使其有效打开物联网场景的应用新增量市场，成功填补了该领域中 “低成本 + 广覆盖” 的技术应用空白。

　　2025年9月，由华东师范大学周晓峰博士领衔创立的声动微科技（常州）有限公司，宣布国内首款8 × 8像素红外热电堆阵列热感芯片模组——阵列热感芯片（THERMOChip)正式发售，同期与智能家居某龙头企业签署战略合作协议。此次突破不仅填补了国内红外热电堆小阵列热感芯片的量产空白，更标志着由科研院所学者主导的“产学研转化”模式，在MEMS传感领域落地见效，为国产MEMS芯片打破国外垄断再添关键力量。

　　签约仪式上，该智能家居企业负责人坦言：“此前我们的智能家居等产品希望采用小阵列热感芯片做人体存在感知应用场景开发时，由于国外同类芯片价格高，功能定制难，行业只能采用毫米波雷达，热释电（PIR）等替代技术。声动微这款国产阵列热感芯片将成本压低至国外同档芯片的50 %左右，这让我们行业大规模应用这种红外热感技术成为了可能。”

　　从科研到产业：周晓峰博士带队，攻克8 × 8像素红外热感芯片量产难题

　　作为声动微的创始人，周晓峰博士的科研履历为企业的技术突破奠定了坚实基础。深耕微纳传感领域20余年，周博士不仅是华东师范大学集成电路科学与工程学院副教授，更曾在中国科学院上海微系统与信息技术研究所担任副研究员，主持多项国家自然科学基金项目，参与国家科技重大专项、863课题等国家级项目，——正是这份“从基础研究到技术转化”的深厚积累，让他精准瞄准了国内小阵列红外热感芯片的“细分痛点”。

　　“早在2021年创立声动微时，我们就发现智能应用终端对红外小阵列热感芯片需求旺盛，但全球市场被国外企业垄断，国内要么是精度不足的单点产品，要么是像素过多及成本过高的非制冷红外成像方案，精准适配成了行业难题。”周晓峰博士在签约仪式上表示，团队从成立之初就锚定“小阵列/模糊识别”这一细分赛道，将他在科研过程中攻克的“IC-MEMS单芯片集成”、“像素一致性控制”等核心技术，转化为可量产的产业方案。经过5年攻关，建立了公司独有的CMOS-MEMS集成技术（SENSChip™核心技术平台），并于2024年完成小试、中试，2025年第一季度正式实现芯片量产，可完全满足智能家居、智能家电等领域的小阵列测温与人体存在模糊识别的需求。

　　产品硬实力：8 × 8像素精准适配，极具性价比

　　声动微此次量产的8 × 8像素阵列红外热感芯片模组VMT-88性能参数对标国际一流产品，性价比优势显著：

　　目前，该芯片模组已在智能家居、智能家电，智能建筑，智慧康养，便携设备、工业小型设备等领域展现出强劲适配性。在人体感知方面，该产品以人体存在感知时动静皆不丢帧的功能特点，与目前市场上毫米波雷达产品形成了功能融合互补。

　　行业龙头争相测试，声动微SENSChip™ 技术新品不断，未来可期。

　　当前，已有近30家智能家居，家电等行业龙头企业正在测试导入中。同时周晓峰博士透露，16×16,32×32像素红外阵列热感芯片也已经完成研发，正推进量产中，预计在2026一季度正式发售。下一步团队将基于SENSChip™ 核心技术平台，开发“全集成热导气体传感芯片”、“ 全集成数字流量传感芯片”等一系列智能传感芯片，进一步覆盖更多智能场景，同时也启动80 × 120像素红外热感芯片的研发，持续填补国产MEMS传感芯片的相关技术空白。

　
　　合作通道：国产芯片赋能，助力行业降本升级

　　为让更多企业快速体验到国产小阵列红外热感芯片技术，声动微已正式开放样品申请与批量采购通道，提供“定制化技术支持+快速响应服务”：

　　对接方式

　　1、样品测试申请批量采购对接：发送邮件至sales@v-mems.com（24小时内回复）

　　2、官网查询：登录www.v-mems.com