在全球功率半导体产业迈入新一轮高质量增长周期之际，市场对于拥有自主工艺和核心专利的企业愈发青睐。随着新能源汽车、AI服务器、绿色能源设备和人形机器人等高成长应用不断涌现，功率半导体市场规模从2020年的人民币4,115亿元增长至2024年的人民币5,953亿元，并预计在2029年突破人民币8,000亿元。资本市场的关注度同样提升，具备创新力的企业成为投资者眼中的稀缺标的。芯迈半导体技术(杭州)股份有限芯迈半导体( “芯迈半导体”)正是其中的佼佼者。

　　作为领先的功率半导体企业，芯迈半导体凭借创新的Fab-LiteIDM商业模式以及“电源管理IC+功率器件”双产品战略，加速打造覆盖大中华及海外市场的“双生态”体系，并以庞大的专利组合，构建了坚固的技术护城河，在多项细分领域保持行业领先。伴随多项核心专利陆续获批、战略合作不断深化，芯迈半导体有望在全球功率半导体赛道稳固领先地位，不断拓展增长边界。

　　专利矩阵持续扩容 技术壁垒全面加固

　　半导体行业历来是高壁垒赛道，专利不仅代表技术实力，更是未来市场竞争力的重要锚点。芯迈半导体通过器件结构设计、特殊工艺开发、高可靠性封装解决方案和良率提升等方面的创新，形成了强大的自主知识产权组合。根据招股书信息，芯迈半导体拥有的已授权专利及待审专利申请合计超300项。从国家知识产权局公布的信息，芯迈半导体近期亦有多项已授权专利及待审专利申请密集公布，涉及中压屏蔽栅 MOSFET、碳化硅(SiC)模组、电源控制系统等关键领域，全方位赋能核心产线升级。

　　这些技术成果不仅丰富了芯迈半导体在功率半导体器件设计、工艺、封装等全链条的技术储备，更形成了 “研发 - 专利 - 产业化” 的良性循环，为芯迈半导体业务扩张提供坚实技术保障。

　　双生态 + 双产品战略：夯实全球竞争力

　　除了专利技术的持续突破，芯迈半导体还通过 “双生态体系” 与 “双产品战略” 的协同发力，在全球功率半导体市场中构建起差异化竞争优势。

　　在市场布局层面，芯迈半导体打造了覆盖 “大中华地区 + 海外市场” 的双生态体系，围绕研发、供应链与客户网络三大环节实现差异化运营，并创新采用双品牌战略，为两大市场运营独立产品品牌，有效服务不同地区的多样化客户群，使芯迈半导体在复杂市场环境中保持增长韧性。

　　在海外市场，芯迈半导体凭借多年技术积累获得全球行业头部客户认可，海外业务已成为其第一大收入来源。通过成熟的海外采购、开发、生产及销售体系，精准响应市场需求。在大中华地区，芯迈半导体依托与富芯半导体的战略合作，在工藝技術、供应链协同与运营效率提升上获得显著优势，保障国内业务稳定供应。按 2024 年收入计，芯迈半导体在全球智能手机 PMIC、OLED 显示 PMIC 市场分别排名第 3 位、第 2 位，且过去十年全球 OLED 显示 PMIC 总出货量稳居第 1 位，奠定行业领先地位。

　　产品战略层面，芯迈半导体的 “电源管理 IC + 功率器件” 双产品战略，形成系统级协同效应，成为其区别于同行的核心优势之一。电源管理 IC 领域，芯迈半导体产品覆盖消费电子、显示、汽车多场景，凭借自有工艺实现高效率与高可靠性，技术实力得到市场广泛认可;功率器件领域，芯迈半导体产品包括多种 MOSFET，重点服务汽车电子、数据中心、工业级应用(绿色能源设备、机器人)领域，通过器件结构与工艺创新，满足终端产品高功率密度需求。

　　更重要的是，双产品战略让芯迈半导体实现 “从单一器件到系统优化” 的升级，提升系统解决方案的价值：一方面，共享技术平台，降低研发与生产成本，且协同设计能减少不同供货商产品之间的兼容性和适配问题，提升系统稳定性;另一方面，依托双产品战略，芯迈半导体可以协同且整体地进入完整的应用系统，满足客户的多产品需求，实现 “1+1>2” 的协同效应，提升客户粘性。

　　战略合作再升级，打造供应链韧性与效率新标杆

　　在技术创新与市场布局之外，芯迈半导体采用Fab-Lite IDM 运营模式，实现研发、制造和供应链管理的高效协同。通过自有工艺掌控核心研发，确保产品技术领先性;依托代工厂的合作实现规模化生产，快速将技术转化为市场产品。这种模式既规避传统 IDM 重资产风险，又比无晶圆厂公司更具技术影响力，为产品迭代与扩张提供坚实保障。

　　与富芯半导体的战略合作正是这一模式的典型体现。作为富芯半导体的独家产业投资者，芯迈半导体持有其16.76%的股权，并在工艺技术、供应链控制和运营效率三大关键领域获得多重战略利益。这种深度合作不仅确保了高端晶圆生产能力的稳定供给，更让芯迈半导体在新产品导入周期、良率控制及成本优化方面保持行业领先。

　　与此同时，芯迈半导体还通过战略合作整合行业资源，进一步强化自身竞争力。根据媒体信息，芯迈半导体与吉利旗下功率半导体平台浙江晶能微电子的战略合作落地，双方将重点聚焦汽车、机器人、无人机、二轮车等新能源应用领域，充分发挥各自优势，合作开发包括车规芯片、功率模块、电池管理系统等创新产品，共同推动半导体产业协同发展。

　　通过与富芯半导体、晶能微等多家合作伙伴深化技术和产能协作，芯迈半导体不仅实现了跨产品线、跨地区的协同研发与快速交付，还通过优化产能配置与成本控制，提高了芯迈半导体在复杂市场环境下的韧性与盈利能力。无论是面对全球供应链波动还是终端市场需求周期性波动，芯迈半导体都能够保持高效、稳定的供货能力，有效降低供应链风险。

　　从领先的自有工艺技术到持续扩容的专利组合，从与富芯半导体的战略合作到携手晶能微探索前沿工艺，芯迈半导体正通过“创新+合作”，持续夯实其在全球功率半导体产业的领先地位。随着专利技术不断落地转化、战略合作持续升级、双生态体系愈发稳固，芯迈半导体有望在全球功率半导体市场释放更大增长潜能。