参观预登记通道开启！探索电子制造新边界，NEPCON China 电子展2025年4月22-24日邀您抢占未来先机
作为电子制造行业的盛会，NEPCON China 2025预计汇聚500家全球电路板组装供应商，提供覆盖电子、汽车、半导体、新能源等应用行业的先进解决方案，为专业观众搭建获取新资源、把握新业务、挖掘新商机、洞察新趋势的高价值商贸平台。
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新技术、新方案
助力电子制造企业降本增效
优化供应链
随着物联网、5G通信、大数据等新技术的发展，电子制造业的应用场景不断扩展，技术更新换代速度极快，新产品、新技术层出不穷。
本届展会敏锐捕捉行业动态，精心规划电子电路板组装制造、半导体封测、汽车电子、智能工厂、新能源制造、中国静电防护产业展、日本电子制造自动化配套展示区等多个特色展区，集中展示电子制造工厂各环节包括表面贴装、测试测量、焊接、点胶与喷涂、智能工厂与自动化技术、半导体封测等先进解决方案与近百款首发新品，以更全面展示品牌，更广展品范围惊艳亮相！
同时，SMT头部展商ASMPT、YAMAHA、HANHWA、JUKI、ASYS、OMRON、KOH YOUNG、VISCOM、TRI、Teradyne、 KEYSIGHT等携其行业领先设备独家亮相，广大观众第一时间体验行业内先进的技术与设备，帮助不同行业的企业及精英领先一步走在行业发展前沿。
另外，NEPCON China 2025将再次携手上海防静电工业协会创新打造的“中国静电防护产业展”——汇聚超60家防静电专业供应商的展示交流平台，进一步加强防静电行业的交流与合作，推动行业的共同发展。
新成果、高增长
汽车电子、半导体封测、新能源制造
创新融合聚焦新突破
在当今科技日新月异的时代，汽车电子、半导体封测以及新能源制造无疑是推动全球经济发展的重要引擎。
紧抓行业脉搏，NEPCON China 2025 保持敏锐，以“创新展示+会议+比赛+专场对接会”的多元形式，垂直打造三大高增长行业——汽车电子、半导体封测以及新能源制造主题活动，分享电子制造技术在不同领域应用与未来发展，为广大观众呈现行业的新标准、新技术、新方案。
受AI芯片、存储芯片等领域需求持续攀升，台积电、英特尔等大厂纷纷加大对先进封装的投资力度，为半导体封装企业带来更多机遇和挑战。
作为NEPCON China 2025的同期展会，IC Packaging Fair 2025封装技术展览会打造半导体封测示范线及工艺串联技术分享区，以2.5D和3D及先进封测车间展示区、800G/1.6T光通模组封测工艺示范线、IGBT & SIC模块封测工艺示范线三大区域展出，聚焦时下热门的半导体器件封测生产线，让观众沉浸式体验半导体器件封测制程。通过资源共享与技术迭代升级，推动新工艺技术的繁荣发展，为垂直领域的企业开辟更多创新与合作的新契机。
而NEPCON ∞ SPACE智慧移动拆解区围绕智能感知、低空飞行、智能座舱三大主题，展示核心零部件与尖端电子技术应用的融合，深度揭秘电子制程材料与尖端设备，为观众带来一场科技与创新的汽车盛宴。
同时NEPCON∞SPACE”与新能源汽车联动，重磅推出——新能源极速充电体验区，聚焦新能源汽车与极速充电技术与先进制程，近距离体验“极速充电”的魅力。届时将邀请新能源汽车、核心零部件、充电桩等行业的嘉宾分享新技术，积累和提炼新经验，共同领略新能源领域突破性成果带来的革命性变化。
新赛道、新商机
三大新质生产力引领新浪潮
人工智能、人形机器人、低空经济
时下，生产力正在不断变革和升级，“人工智能”“人形机器人”“低空经济”这“新三样”逐步成为了新商机下的新质生产力代表，其中电子核心零部件作为支撑这些新技术发展的基石，其重要性愈发凸显。
由此，NEPCON China 2025以“电子智造+”为核心主题，围绕人工智能、人形机器人、低空经济三大新质生产力主题，通过“技术沙龙+商贸导览”形式，近距离与众多头部企业、权威媒体以及知名研究院共同探讨新兴领域在电子制造行业的创新成果、未来趋势及挑战，为广大观众揭示电子制造技术在不同领域的前沿技术应用与创新成果，探索更多行业新机遇，绘制更加广阔的发展新蓝图。
其中人形机器人作为2025年经济新赛道，NEPCON China 2025独具匠心，为电子制造行业精英及观众倾力打造人形机器人拆解区，聚焦人形机器人技术的新突破，以现场拆解展区和会议专题分享的形式，让观众亲眼见证其精密的机械构造和先进的技术应用，探索其在电子制造行业中的应用，引领智慧生活新趋势。
同时放眼海外，NEPCON China 2025邀请越南、马来西亚、泰国、印度尼西亚等海外制造企业代表，组织国家行业日、商贸沙龙、工厂参观、海外专题采配会等活动，促进展商与海外企业国际合作，从而助力企业在全球舞台上实现新的发展里程碑。
新标准、新技术
逾1万名行业精英
解析市场新趋势与新风向
在为期三天的展会期间，主办方将围绕电子制造、汽车电子制造、半导体封测、新能源制造四大主题开展超30场高峰论坛活动，从电子制造技术、AI、汽车电子、先进封装测试、功率半导体、智能驾驶、低空经济、人形机器人、新能源制造等不同角度深入剖析行业发展现状，预计逾1万名行业精英提供一个探索市场新趋势和新风向的绝佳平台，进一步推动电子制造行业的持续革新与发展。
届时一系列电子制造赛事活动将轮番登场，从NEPCON智造巅峰赛，精细入微的电路板焊接，到精准高效的板级故障分析与维修，再到工艺繁杂的线束线缆制作，乃至对技术要求极高的电子半导体焊接比赛，为行业选手及精英搭建展示精湛技艺与优秀案例分享的绝佳学习交流平台，推动行业技术进步，为电子制造带来无限惊喜与突破！
*以上内容以现场为准！