为中高速物联网应用场景提供完整、高效的解决方案

2024年2月7日，中国上海——芯原股份（芯原，股票代码：688521.SH）今日宣布与无线通信技术和通信芯片提供商新基讯科技有限公司（简称“新基讯”）共同推出5G RedCap/4G LTE双模调制解调器（Modem）解决方案。新基讯基于该方案的芯片已完成流片和芯片验证并投入量产，即将面向全球市场正式上市。

5G RedCap是国际标准化组织3GPP在5G Release 17版本中，面向中高速物联网应用场景所定义的蜂窝物联网技术，与4G LTE共同构建成了完整的蜂窝物联网综合生态体系。

芯原与新基讯已正式达成战略合作，芯原将能够为客户同时提供4G和5G Modem IP解决方案，进一步丰富了其无线通信IP产品组合。双方还将为客户提供一系列完整的终端系统参考设计，包含射频收发器和电源管理套片等关键组件。

新基讯高级副总裁芦文波表示：“我们很高兴能与芯原通力合作，基于新基讯的云豹Modem和芯原的无线连接技术，为客户带来领先的物联网通信连接解决方案。我们创建了全球首批满足5G RedCap/ 4G LTE双模通信制式的商用IP，并已实现量产级芯片验证，可以提供数据和语音业务支持，能够满足RedCap通信模组、普及型低成本5G手机、可穿戴设备、智能网联汽车、工业互联网、视频监控、智能电网等应用场景的需求。”

“4G和5G技术作为主流的移动通信技术标准，具有很长的生命周期，应用场景非常广阔。新基讯率先推出5G RedCap/ 4G LTE双模调制解调器芯片并实现量产，充分证明了其强大的研发和产品化能力。”芯原高级副总裁，定制芯片平台事业部总经理汪志伟表示，“芯原一直致力于低功耗、高性能的物联网无线通讯技术的研发和产业化。基于芯原长期的射频技术积累和自有的ZSP数字信号处理器(DSP)IP，我们现已拥有了多个含射频、基带IP和软件协议栈在内的无线通信整体解决方案，结合22nm FD-SOI工艺在低功耗和射频性能方面的独特优势，实现了无线系统一体化设计，支持蓝牙、Wi-Fi、蜂窝物联网、多模卫星导航定位等多种技术标准及应用，且已在多款客户SoC芯片中集成并大规模量产。”

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关于新基讯

新基讯科技有限公司始创于2021年4月，专注于4G/5G网络的大连接、低功耗、低成本无线通信技术和未来6G技术，聚焦于设计和研制移动通信终端的基带SoC芯片。作为快速发展的创新型芯片公司，新基讯在上海、南京、成都和珠海等地设有研发团队。研发团队由业内顶级的芯片设计和通信技术开发团队组成，参与了国内2G/3G/4G/5G技术开发和终端芯片产品研制，积累了20余年产业经验，拥有数十亿颗移动通信芯片的量产经验。

关于芯原

芯原微电子（上海）股份有限公司（芯原股份，688521.SH）是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。在芯原独有的芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）经营模式下，通过基于公司自主半导体IP搭建的技术平台，芯原可在短时间内打造出从定义到测试封装完成的半导体产品，为包含芯片设计公司、半导体垂直整合制造商（IDM）、系统厂商、大型互联网公司和云服务提供商在内的各种客户提供高效经济的半导体产品替代解决方案。我们的业务范围覆盖消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等行业应用领域。

芯原拥有多种芯片定制解决方案，包括高清视频、高清音频及语音、车载娱乐系统处理器、视频监控、物联网连接、智慧可穿戴、高端应用处理器、视频转码加速、智能像素处理等；此外，芯原还拥有6类自主可控的处理器IP，分别为图形处理器IP、神经网络处理器IP、视频处理器IP、数字信号处理器IP、图像信号处理器IP和显示处理器IP，以及1,500多个数模混合IP和射频IP。

芯原成立于2001年，总部位于中国上海，在中国和美国设有7个设计研发中心，全球共有11个销售和客户支持办事处，目前员工已超过1,800人。