2023 年 10 月 11 日至 13 日，备受行业瞩目的 NEPCON ASIA 亚洲电子生产设备暨微电子工业展在深圳国际会展中心（宝安新馆）隆重举办。本届展会以 “跨界 + 芯 + 智造” 为创新理念，吸引来自日本、韩国、德国、美国、新加坡、马来西亚、印度等全球 50 余个国家和地区的企业与专业买家到场参与，为来自电子、汽车、显示及新材料领域的海内外专业人士呈现一场跨界融合的行业盛会。超 1200 家国内外龙头电路板组装解决方案品牌齐聚深圳，超 100 个新品首次亮相，超 30 场专业论坛引百家争鸣，聚焦消费电子、汽车电子、半导体制造、新能源、家电、通讯电子等领域，共同探讨电子制造业的当下与未来。

走进展馆，表面贴装、焊接、点胶喷涂等环节的设备与材料按工艺流程分列各馆，松下、雅马哈、欧姆龙等知名企业展台前人流不断。据主办方介绍，本届展会有100余个新品首发。随着海外买家的回归，三天展期共迎来数万名专业观众。

展会同期举办30余场专业论坛，涵盖SMTA华南高科技技术研讨会、AI+5G+物联网+机器视觉应用论坛、智能汽车“百家论坛”第二十三期等。此外，“海承杯”线束线缆制作技能大赛、“快克杯”焊接技能大赛广东分赛区比赛在展期开赛，汽车电子智能仓储AGV生产线展示区等互动展示形式同期亮相。

展馆内，围绕汽车电子与智能家电等下游应用的电路板技术方案是交流较多的方向。欧姆龙自动化（中国）有限公司集中展现了检测领域的诸多设备阵容与技术解决方案，其高速CT型X射线自动检查设备广泛应用于车载电装元件的非破坏性检查，以及电动汽车必备的IGBT和MOSFET等功率器件的焊锡内部气泡检测。四会富仕电子科技股份有限公司则专注汽车电子、工控等领域高可靠性电路板的生产与销售，可提供包括毫米波雷达在内的新型汽车电子用PCB，汽车类产品广泛应用于域控制器、智能座舱等场景。除此之外，深圳市同创鑫电子有限公司副总经理彭艳还介绍了其自主研发的软件著作权成果，包括“定制化HD微孔精密加工系统”“柔性电路板弯折寿命分析系统”等，并展示了多种高精密（HDI）电路板及软硬结合板（Rigid-Flex PCB）产品。彭艳强调，不同应用对电路板的要求差异明显：先进封装更看重载板的层间对位精度与材料稳定性，汽车电子强调长周期可靠性与非标结构的定制效率，智能家电则更关注柔性结构的耐久性和涂层工艺的一致性。公开资料显示，深圳市同创鑫电子有限公司是一家专注于电路板高端生产的高新技术企业，致力于推动行业向“高密度精细制造、全方位精准定制、异质材料精控处理”方向发展。

NEPCON ASIA 2023的成功举办，不仅为电子制造行业提供了一个展示前沿技术、洞察市场趋势、促进商贸合作的高效平台，更以跨界融合的创新模式，为智能制造产业注入了新的活力。在电子产品向数字化、智能化发展趋势日益明显的当下，NEPCON ASIA将继续发挥推动行业创新、提高生产效率、增强产业链协同的引领作用，助力亚洲电子制造企业全面提升全球竞争力。

编辑：赵欣瑜