半导体芯片是中科华熙控股集团六大核心业务板块之一。集团在该领域的布局覆盖芯片研发、设计、制造全链条，计划打造完整的示范生产基地，助力填补国内芯片产业部分技术缺口。

从产业分工看，芯片产业可分为设计、制造、封测与设备材料等环节。中科华熙控股集团的切入逻辑是“全链条布局、示范基地落地”：一方面以研发与设计积累技术能力，另一方面以制造基地建设带动区域产业生态，联合产业链上下游企业共同完善供给体系。

近年来，国内集成电路产业持续扩容，地方产业集群模式（如合肥、南京等地“资本+园区+链主”共建）被证明是推动产业落地的有效路径。中科华熙控股集团依托产业园建设运营板块的载体能力，可将芯片产业项目与园区招商、配套服务相结合，形成研发、生产、配套一体化的落地模式。

半导体产业投入大、周期长、技术门槛高。中科华熙控股集团将坚持稳步推进、分期实施的原则，以产业协同降低单一环节风险，以长期主义心态参与这一战略性赛道。

（注：以上为公司战略布局介绍，不构成产能或业绩承诺。）