2026年OpenClaw迎来爆发，登顶Github全球热榜，成为广受欢迎的开源项目。用户仅需下达目标，一次任务动辄就要消耗数十万至百万级Token。根据IDC预测，到2030年，全球活跃AI智能体将达22.16亿，年度Token消耗量将从2025年的0.0005 Peta Tokens飙升至15.2万Peta Tokens，增长超3亿倍。随之而来，PC/手机/穿戴等国内大厂密集发布类Claw的Agent AI产品，端侧AI有望迎来质变，电子制造产业链迎来前所未有的增量窗口。
在此背景下，NEPCON ASIA 2026亚洲电子展将于2026年10月27-29日在深圳国际会展中心(宝安)盛大举办!届时将汇聚亚洲全品类电子生产买家，覆盖汽车电子、自动化及工控电子、手机、家用电器、电脑、具身智能、低空飞行、AI人工智能、智能家居及可穿戴产品等领域，助力展商捕捉增量商机，布局新兴领域，链接高价值新客，促成产业链上下游深度合作，全面提升亚欧电子制造企业全球竞争力。
*往届现场图片
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捕捉增量市场!锚定AI、汽车、半导体三大高增长赛道
1精准链接9,000+位AI智能终端、AI硬件行业买家
Coherent market insights发布，全球人工智能硬件市场有望在2033年达到2,201.3亿美元，从2026年至2033年期间的复合年增长率(CAGR)为16.4%。可见，AI硬件市场正呈现爆发式增长，抢占市场红利正当时!本届展会通过“多品类AI产品体验”+“复杂AI产品拆解展示”+“AI产品生产制造工艺技术研讨”的创新生态展示，吸引1,000家 AI硬件生产制造商、AI终端 OBM厂商、核心部件供应商、EMS、OEM 代工厂等不同环节的企业买家参观，实现AI全产业链一网打尽。
2精准链接13,000+位汽车电子行业买家
在全球贸易格局重构与能源转型加速的背景下，电动汽车产业正迎来爆发式增长，带动汽车电子硬件需求持续攀升。作为汽车电子性能与安全的核心载体，电子电路的工艺水平直接决定车规级部件的可靠性，先进制造标准升级与工艺创新已成为产业破局的关键。由此，车用电子先进制造标准与电子电路工艺创新研讨会汇聚精准链接13,000+位汽车电子行业买家，聚焦车用电子PCBA全流程合规与工艺升级，深度解读IATF 16949、AEC-Q、ISO 26262等核心标准落地要点，直击高可靠车规级PCBA组装核心痛点，分享工艺参数优化、可靠性测试、供应链合规等实操方案，赋能电子制造与汽车产业深度融合，共拓车用电子千亿级蓝海市场。
3精准链接3,000+位半导体行业买家
基于AI基础设施建设对高速光模块的强劲需求，LightCounting预计，2026年800G和1.6T光模块将迎来快速放量，2030年二者以太网光模块整体市场规模将超220亿美元，未来有望主导市场。作为高增长亮点区域之一，半导体封测工艺示范线创新展示光模块、光器件封测设备，现场动态解说50+家材料及检测品牌，深度拆解技术优势。同期论坛——第九届ICPF半导体技术和应用创新大会联合半导体行业协会、半导体观察、Yole等专业体机构共同打造干货论坛，聚焦集成电路及先进封测光通讯模块封测技术，吸引OSAT工程部、制造部、先进封装研发中心、质量管理部，IDM自有封测车间工程部、制造部IDM研发设计以及含SIP技术的EMS/OBM企业的目标人群出席参与，助力精准对接华南地区200+家OSAT/IDM企业!
掘金新势力新机遇!定向邀约新锐、新厂、新企业
为精准匹配增量需求，NEPCON 团队启动全年买家深耕计划，深入全国电子产业集群、工业园区、制造基地开展实地走访调研，持续挖掘新锐OBM 品牌、新建 / 扩建工厂、新兴消费电子品牌资源，积累海量高潜力买家名单，搭建供需直连桥梁，开拓全新合作机会。
本届展会重点关注华南重大新建项目，覆盖高密度电路板、光伏储能装备、半导体显示、智能终端等领域，为展商对接新增产能、锁定新增订单提供直达通道。同时，精准邀约AI 耳机、智能眼镜、电动出行、智能家居等领域新锐品牌，助力展商开拓全新合作机会，抢占新锐市场红利。
拓宽海外新视野!足不出户拿下亚欧海外订单
3月，制造业采购量指数回升2.7个百分点，达到50.9%，表明我国企业生产活动趋向好，以及推进高质量发展的强大定力。伴随144小时/240小时过境免签政策持续开放，预计吸引大批海外买家来华参观。NEPCON ASIA 2026着重布局韩国、日本、马来西亚、泰国、越南及匈牙利、波兰、捷克、斯洛伐克、罗马尼亚等亚洲与东欧核心市场，联动海外权威行业协会、商会及媒体，拟邀3,000名高价值国际买家，助力企业足不出户拿下国际订单，拓展亚欧增量市场。配套专属国际商务交流茶会、海外买家工厂参访、1V1 高效配对等服务，促进海内外合作高效对接。
新展重磅加持!具身机器人链接三大高潜力应用领域
ROBOTECH ASIA 亚洲具身智能机器人应用及产业链展与NEPCON ASIA 亚洲电子展同期同地举办，汇聚乐聚、珞石等行业头部企业，展示机器人与电子制造融合的新成果及新技术。2026年，具身智能机器人迎来规模化量产元年，已成为电子制造未来增长的核心赛道之一。
本届展会差异化锁定具身智能在工业场景的规模化落地，深度垂直于汽车制造、电子制造两大首批引入"机器人进场打螺丝"的重点行业。同时，具身智能机器人产业发展大会深度链接汽车、电子、物流三大高潜力应用领域，推动万台级具身智能自动化产线批量启用，预计吸引众多关注产线人力替代方案的工厂决策人及高管出席，为广大工厂提供精准对接智能制造升级的新路径。
大同期跨界展会联动!链通上下游，乘数效应拉满
本届展会整合ITWA 亚洲工业科技展矩阵，预计共享18万㎡展示面积，17 万+专业观众流量红利，从半导体元器件到智能组装，从先进封测到终端制造，从核心部件到整机量产，覆盖电子制造、机器视觉、智慧工厂、智能汽车、新材料、具身智能、AI+AR 智能眼镜等多产业链，链通电子制造全产业链，为展商带来跨界客流与多元合作机会，实现买家流量互通及商机翻倍。
大持续曝光，全网出圈!365 天全周期赋能+线上全域流量加持
NEPCON 365天全周期赋能体系以“展前蓄势”+“展中爆发”+“全域推广”的形式，让参展价值贯穿全年，真正实现一次参展，全年受益。展前蓄势，展会持续发布行业洞察报告、买家采购需求，推出新品预览手册、VIP 买家提名招待计划，提前为参展商锁定优质客户;展中爆发，通过提供现场配对、媒体 / KOL 探展直播、LED 大屏同步曝光，联动线上百万流量与现场观众;全域推广：合作 200 + 海内外专业媒体，覆盖微信、抖音、Twitter、LinkedIn 等多平台，线下投放产业园区、地铁公交广告，总曝光超 1 亿次，助力展商品牌全网出圈。
立即预订展位，抢占2026电子制造黄金机遇!NEPCON ASIA 2026亚洲电子展将于2026年10月27-29日在深圳国际会展中心(宝安)盛大举办!届时您将有机会，锚定AI、汽车、半导体三大高增长赛道，见识国内新锐、新厂、新企业，拓宽亚欧海外新视野，更有具身机器人展及八展联动，链通上下游，乘数效应直接拉满!锁定您的增长席位，即可与亚洲电子制造精英共赴增量盛宴。
NEPCON ASIA 汇聚亚洲全品类电子生产买家，集中展示电路板组装、智慧工厂、具身智能、半导体封测、汽车电子、触控显示等多领域先进生产解决方案，助力客户捕捉增量商机，布局新兴领域，链接高价值新客，促成产业链上下游深度合作，全面提升亚欧电子制造企业全球竞争力。
参展联系：谷冰蓉女士
电话：+86 21 2231 7010
邮箱：julia.gu@rxglobal.com
参观联系：李海宾女士
电话: 400 650 5611
邮箱: haibin.li@rxglobal.com
