从Lab到Fab全链检测，助力中国化合物半导体加速跑

上海2026年3月19日 美通社 －－ 从材料研发到量产良率，化合物半导体的产业化之路，每一步都依赖于精准的“丈量”。自2025年完成对韩国领先化合物半导体晶圆检测企业EtaMax的收购以来，HORIBA持续推进双方技术整合，将自身先进光谱技术融入量产量测端，构建起覆盖“从Lab到Fab”的全链检测能力。

值此SEMICON China 2026召开之际，HORIBA将首次全面展示整合后的检测方案，搭载HORIBA光谱技术的EtaMax样机将于2026年下半年部署至上海嘉定厚立方（C－CUBE），让中国客户在家门口即可体验新一代检测技术。这一系列动作，向中国市场释放出“国际技术与本土服务深度融合”的明确信号。

技术破局：打通“研产”断层，从表征到量产的精准接力

化合物半导体（如GaN、SiC）的研发周期长、工艺窗口窄，长期以来，实验室级别的精密表征与产线级别的快速量测之间存在一道无形的“良率鸿沟”研发端积累的材料数据，往往难以在量产端转化为有效的工艺控制。

HORIBA对这一痛点的破局之道，在于打通“Lab”与“Fab”的检测闭环：

• 在Lab端，HORIBA在拉曼光谱、光致发光（PL）光谱、椭圆偏振光谱等尖端分析技术领域积淀深厚，是材料研发阶段“看清本质”的关键工具，支撑着从衬底评价到外延结构设计的全过程；
• 在Fab端，EtaMax的加入补齐了最关键的一环其PL晶圆检测技术将实验室级别的光谱精度，转化为产线级的自动化量测能力，实现对量产晶圆的全方位“体检”。

两者的融合，意味着HORIBA能够为客户提供从“材料应该怎么做”到“量产做得怎么样”的完整数据闭环，让研发数据直接指导产线工艺调整，让产线数据反向验证研发设计，从根本上提升良率爬坡效率。

产品矩阵：三大技术平台直击量产核心痛点

EtaMax带来的不仅是设备的叠加，更是针对不同工艺节点的精准打击能力：

• PLATO系列全自动光致发光成像系统：面向VCSEL、GaN HEMT等高端器件的外延片量产检测，提供晶圆级的全景式图谱分析，精准测量PL峰值波长、强度、半高宽、铝组分、外延厚度乃至晶圆翘曲等关键参数。对于VCSEL器件，可直观呈现下陷点峰位均匀性；对于GaN结构，可同时表征Al组分含量与黄光比例这些指标直接关联最终器件的性能与良率。
• MiPLATO－SiC系统：针对SiC衬底及外延片中复杂的缺陷问题，将高分辨率PL成像与深度学习算法结合，可识别晶圆上的每一处缺陷，进行光谱表征并自动分类与定位。面对SiC材料中数以万计的位错、层错、多型夹杂，这套系统将原本耗时数日的缺陷分析工作压缩至小时级，为SiC器件良率提升提供关键数据支撑。
• PLIMA－LED系列：精准切入快速增长的MicroLED市场，支持从COW到COC乃至模组化的全流程在线检测。它将宏观与微区PL成像、高分辨PL线扫技术与AOI缺陷检测有机结合，可检测小至2μm的MicroLED芯粒的发光强度、峰值波长、色度一致性、缺陷形貌与位置偏移等参数。在MicroLED从实验线走向量产线的关键阶段，这套系统是确保“每一颗芯粒都合格”的必备防线。

在Semicon China 2026 同期召开的CS Asia亚洲化合物半导体大会上，HORIBA STEC Korea首席高管兼量测技术负责人Hyundon Jung博士将发表主题演讲 《光致发光光谱：氮化镓和碳化硅外延量测的必备技术》 ，深入剖析精准量测技术如何破解宽禁带半导体的产业化瓶颈。

中国速度：从“产品引进”到“服务扎根”

对于中国市场而言，技术的领先性只是入场券，服务的即时性与深度适配才是赢得信任的关键。HORIBA深知，真正的“in China for China”不是简单的销售网络铺设，而是技术与本土工艺的“零距离”对话。

在本届SEMICON China展台上，参观者将可以近距离了解EtaMax全系列产品的技术亮点。为了让客户获得更直观的体验，HORIBA依托其位于上海嘉定、投资超5亿人民币建成的厚立方（C－CUBE），正加速推进EtaMax技术的本土化承接。

根据计划，2026年首批部署于上海厚立方（C－CUBE）的EtaMax全自动PL晶圆检测系统，将正式搭载HORIBA自主研发的高精度光谱仪，替代原有的第三方光学部件。这意味着，未来在中国市场推出的EtaMax系列产品，将在保留其原有产线级量测效率优势的基础上，融入HORIBA数十年积累的光谱分析内核，实现从“硬件集成”向“光谱技术原生整合”的跨越。

同时HORIBA将组建专属的本土化应用团队，配备演示样机与测试平台，这意味着HORIBA对中国的支持模式已从“间接支持”正式升级为“直接扎根”。中国客户获得的不仅是全球领先的检测设备，更是由本土专家提供的、贴合国内产线实际需求的技术咨询与售后支持。

共进：以国际技术为基，以中国速度为翼

2026年，是HORIBA深化“材料与半导体”战略的关键之年，也是其在中国市场从“技术引入”迈向“价值共创”的新起点。通过整合EtaMax的卓越技术与厚立方的本土服务能力，HORIBA正以实际行动诠释“国际技术＋中国速度”的深度融合。

我们相信，只有扎根最深处的服务，才能托举起最前沿的产业。HORIBA愿与中国化合物半导体产业链携手，以精准的检测数据赋能每一次创新，以高效的本土响应加速每一片晶圆的良率提升。

在即将到来的SEMICON China 2026上，欢迎莅临HORIBA展台（N3－3101），共同见证EtaMax技术的魅力，探讨全链检测如何为产业破局提供关键支撑。

携手共进，检测未来。