深圳2025年11月19日 美通社 －－ 11 月 18 日，以 “一碰即享，引领未来” 为主题的 2025 ITMA SUMMIT 在深圳成功举办。全球近场交互技术领袖与生态伙伴齐聚一堂，共同见证了 iTAP 接入层标准的隆重发布、ITMA 全新品牌商标的揭幕，以及 ITMA 与 ECMA 协会谅解备忘录的签署，标志着 iTAP 技术正式迈向国际舞台。
作为生态合作伙伴之一，江波龙副总裁、嵌入式存储事业部总经理黄强受邀参加大会，并出席 ITMA全新品牌商标揭幕仪式。
ITMA全新品牌商标揭幕仪式
同时，江波龙携mSSD与NFC PSSD等一系列创新产品亮相峰会，以其创新设计与前瞻性技术应用，展现了近场交互在数据存储与安全领域的无限潜力。
江波龙系列产品展示
创新设计备受认可，NFC PSSD打造安全移动存储
大会期间，江波龙旗下高端消费类存储品牌Lexar雷克沙中国区总经理张俊涛发表《雷克沙：聚焦用户 自主创新》主题演讲，分享了品牌以用户需求为核心、深耕存储技术创新的发展理念，以及在高端消费存储领域的技术突破与产品布局。
张俊涛重点介绍了由江波龙孵化的首款NFC PSSD的创新研发思路与核心优势。该产品搭载慧忆微自主研发的WM3000主控芯片（USB 3.2），将便捷性与隐私保护深度融合，支持通过智能手机、智能手表或 NFC 卡等设备轻触感应区，即可解锁存储空间。这一设计在保障敏感数据隔离存储的同时，大幅提升了用户的操作效率，实现了安全与易用的平衡。目前，这款创新产品已率先在Lexar雷克沙实现产品化，并登陆各大电商及线下门店，与消费者见面。
Lexar雷克沙NFC PSSD
张俊涛表示，随着 iTAP 标准的发布，Lexar NFC 双加密移动固态硬盘将与产业链伙伴携手，在手机端积极探索 iTAP 技术的适配应用，以此进一步提升 “碰一碰” 秒解锁的使用体验，打造安全便捷的存储产品方案，全方位守护用户数据安全。
Lexar雷克沙中国区总经理张俊涛
值得一提的是，江波龙NFC PSSD凭借其突破性的设计理念与技术创新，于2025年10月荣登《财富》杂志“中国最佳设计榜”。
江波龙NFC PSSD《财富》杂志“中国最佳设计榜”
融合iTAP技术，拓展“一碰即享”智慧生态
2024年，江波龙LPDDR产品已率先在iTAP碰一碰支付设备实现商用，极大提升消费者支付场景便捷性。本次峰会随着ITMA协会发布新一代近场交互技术标准iTAP，江波龙NFC PSSD有望通过该协议，进一步强化设备间交互的便捷性与安全性。未来，用户只需通过简单的iTAP“碰一碰”操作，即可快速完成支付、门禁通行、公共交通乘车、资料查阅、预约服务及餐饮点单等场景化应用。
mSSD线下首秀，实测性能获专业媒体高度认可
本次大会上，江波龙 mSSD（全称：Micro SSD）正式迎来线下首秀。产品一经亮相便收获众多用户的高度关注，此前已有专业媒体机构对其开展性能评测 测试数据充分印证了该产品在读写速度、散热表现、运行稳定性及设备兼容性等方面的出众表现。
iTAP技术带来的价值远不止于便捷交互，更在于其构筑安全防线的潜力。结合硬件级加密技术，近场交互存储将为其在各类高安全需求场景中的应用开辟了更广阔的前景。
NFC PSSD是江波龙在近场交互安全存储的重要实践，而iTAP技术的融入将进一步拓展其应用场景。未来，公司将持续与ITMA及全球生态伙伴协同合作，共同构建更安全、便捷的“一碰即享”、“一碰即存”的数字生活体验。
mSSD产品热点问题速答
峰会现场，mSSD产品备受关注。针对当前用户最为关心的系列问题，以下将逐一进行解答：
江波龙mSSD
Q：mSSD的性能实测表现如何？
A：mSSD性能满足PCIe Gen4×4接口的高标准，顺序读取速度最高可达7400MBs；顺序写入速度最高可达6500MBs；4K随机读取速度最高可达1000K IOPS；4K随机写入速度最高可达820K IOPS。据专业评测团队MicroComputer及PCEVA评测室实测结果显示，该产品在AMD锐龙平台与Intel酷睿平台中均表现优异，基准性能不仅超过规格标定值，更获得专业评测工具的高分评价。
mSSD专业媒体评测图
① 测试结果由MicroComputer与PCEVA评测室提供，因测试环境、平台及条件不同而存在差异；
② 因Intel平台PCIe最大负载尺寸限制，顺序读取速度略低于标称值属正常现象。
Q：mSSD官方标20×30mm尺寸，跟M.2 2230有什么区别？
A：20×30mm（M.2 2030）比 M.2 2230窄2mm，长度则完全一致，因此 M.2 2030 可完全兼容M.2 2230接口，对用户日常使用没有任何影响。这样设计的初衷是，当M.2 2030规格mSSD搭配散热拓展卡后，整体宽度能与M.2 2242、2280 保持一致，既能适配更多样的散热方案与安装场景，也能帮助客户简化采购管理、提升供应链效率。
Q：mSSD如何解决散热问题？
A：mSSD采用高导热铝合金支架、石墨烯贴片与强导热硅胶构建高效散热结构，兼顾高负载下的性能稳定与轻薄设备兼容性。据MicroComputer评测，其无散热片时全盘读取性能未受明显影响，全盘写入时虽温度有所上升，但得益于成熟的温控机制，平均写入速度仍优于不少主流产品。PCEVA评测室测试显示，M.2 2280规格较M.2 2030规格（兼容M.2 2230）散热优势显著，满速读取维持时间更长、过热限速后平均读取速度更高，且不影响空间兼容性。
Q：集成封装mSSD是否无法数据恢复？
A：首先，集成封装让主控、电源芯片等核心部件得到更好保护，相比PCBA 形态，硬件失效率更低，从源头上提升了产品质量。其次，集成封装mSSD的数据恢复方式与普通 SSD保持一致：若出现文件数据丢失，可借助第三方数据恢复工具尝试修复；若遇到固件故障、芯片级问题，则需要通过专业数据恢复设备及技术进行针对性修复。
Q：为什么说 mSSD能创造新的存储介质形态？
mSSD 凭借高度集成封装和灵活拓展两大核心属性，打破了传统存储介质的形态局限，既可以作为高性能存储核心，又能搭配不同规格的拓展卡，轻松衍生出PSSD、专用存储卡等多样化存储产品。该特性使其有望能够适配相关存储新兴应用领域对 “小尺寸、高性能、定制化”存储的需求，目前公司正在积极在AI、机器人等前沿场景推广该产品，并相信未来应用空间广阔。
Q：mSSD是否支持NFC或iTAP技术？
A：近场交互与安全存储的融合是值得期待的方向。江波龙具备集成封装、自研固件等多维度能力与优势，可与产业链伙伴联合创新，共同探索mSSD与NFC、iTAP技术的结合可能。