• 全新 DLC－2 4U 前端 IO 液冷系統，可為資料中心節省多達 40％ 的電力消耗
• 8U 前端 IO 空气冷却系统，提供了增强的系统内存配置灵活性、密度以及冷通道可维护性。
• 新的前端IO风冷或液冷配置扩展了客户选择范围，并适用于更广泛的 AI 工厂环境。

加利福尼亚州圣何塞2025年8月11日 美通社 －－ Supermicro, Inc. （纳斯达克股票代码：SMCI）是人工智能 （AI）、高性能计算、云、存储和 5GEdge 的整体 IT 解决方案提供商，今天宣布扩展其 NVIDIA Blackwell 系统产品组合。 全新 4U DLC－2 液冷式 NVIDIA HGX B200 系統準備大量出貨，並推出風冷式 8U 前端输入和输出 （IO） 系統。Supermicro 的新系统针对最严苛的大规模 AI 训练和云规模推理工作负载，简化了空气或液体冷却 AI 基础设施的部署、管理和维护，并设计支持即将推出的 NVIDIA HGX B300 平台，实现前端 IO 的便捷访问，简化布线，提升热效率和计算密度，并降低运营支出 （OPEX）。

Front IO B200 解决方案

Supermicro 首席执行官兼总裁 Charles Liang 表示：“Supermicro 由 DLC－2 支持的 NVIDIA HGX B200 系统，使我们的产品组合在 AI 工厂部署中，实现更高的能效和更快的上线时间。我们的 Building Block 架构，使我们能够完全按照客户的要求快速交付解决方案。Supermicro 广泛的产品组合，现在可以为各种各样的 AI 基础设施环境提供精确优化的 NVIDIA Blackwell 解决方案，无论是部署到空气冷却还是液冷设施中。”

欲了解更多信息，请访问 https：www.supermicro.comenacceleratorsnvidia

Supermicro 的 DLC－2 代表了下一代直接液体冷却解决方案，专为满足 AI 优化数据中心不断增长的需求而设计。这种全面的冷却架构，为高密度计算环境提供了显著的运营和成本优势。

• 最多可节省 40％ 的数据中心电力
• 通过提供端到端数据中心级液冷解决方案，实现更快的部署时间和更短的上线时间
• 在进水温度高达 45°C 的情况下，采用温水冷却技术可将用水量减少高达 40％，从而减少对冷水机组的需求
• 液冷系统可捕获高达 98％ 的系统热量，适用于中央处理器 （CPU）、图形处理器 （GPU）、双列直插式内存模块 （DIMM）、PCIe 交换机、电压调节模块 （VRM）、电源供应器等组件。
• 实现低噪音数据中心运行，噪音水平低至 50 分贝 （dB）。

Supermicro 现在提供最广泛的 NVIDIA HGX B200 解决方案产品组合之一，包括两个新的前端 IO 系统和六个后端 IO 系统，允许客户选择最优化的CPU、内存、网络、存储和冷却配置。新的 4U 和 8U 前端 IO NVIDIA HGX B200 系统建立在成熟的解决方案基础上，通过解决部署中的主要痛点，包括网络、布线和散热，用于大规模 AI 训练和推理部署。

英伟达 （NVIDIA） GPU 产品管理副总裁 Kaustubh Sanghani 表示： “先进的基础设施，正在加速 AI 各行业的工业革命。” “基于最新的 NVIDIA Blackwell 架构，Supermicro 新的前端 IO B200系统，使企业能够以前所未有的速度部署和扩展 AI，从而实现突破性的创新、效率和卓越的运营。”

现代 AI 数据中心需要高度的可扩展性，而这需要大量的节点间连接。该系统的 8 个高性能 400G NVIDIA ConnectX^® －7 网络接口卡 （NIC） 和 2 个 NVIDIA Bluefield^® －3 （数据处理单元） DPU 移至系统正面，允许从冷通道配置网络电缆、存储驱动器托架和管理。完全支持 NVIDIA Quantum－2 InfiniBand 和 Spectrum^™－X 以太网平台，以确保最高性能的计算结构。

除了系统架构改进外，Supermicro 还对组件进行了微调，以最大限度地提高 AI 数据中心工作负载的效率、性能和成本节约。升级的内存扩展功能，配备 32 个 DIMM 插槽，显著提升系统内存配置的灵活性，能够实现大容量内存。大型系统内存通过消除 CPU－GPU 瓶颈、优化大型工作负载处理、提高虚拟化环境中的多任务效率以及加速数据预处理，与 NVIDIA HGX B200 的 HBM3e GPU 内存相辅相成。

所有 Supermicro 4U 液冷系统、8U 和 10U 风冷系统，均针对 NVIDIA HGX B200 8－GPU 进行了优化，每个 GPU 通过第五代 NVLink^® 以1.8TBs的速度连接，每个系统提供总计 1.4TB 的 HBM3e GPU 内存。与 Hopper 一代 GPU 相比，NVIDIA 的 Blackwell 平台可将实时推理性能提高多达 15 倍，LLM 的训练速度提高了 3 倍。全新前端 IO 系统搭载双插槽 CPU，支持最高 350W 的 Intel^® Xeon^® 6 6700 系列处理器，为各类 AI 工作负载提供卓越性能与效率。

新推出的 4U 前端 IO 液冷系统，具有可从前端访问的 NIC、DPU、存储和管理组件。该系统采用双插槽 Intel^® Xeon^® 6700 系列处理器，配备最高 350W 的性能核心 （P－core），并搭载NVIDIA HGX B200 8－GPU配置（每块 GPU 配备 180GB HBM 3e 内存）。该系统支持 32 个 DIMM，容量高达 8TB，速度为 5200 MTs，容量高达 4TB，6400 MTs DDR5 RDIMM，外加 8 个热插拔 E1.S NVMe 存储驱动器托架和 2 个 M.2 NVMe 启动驱动器。网络连接包括 8 个单端口 NVIDIA ConnectX^®－7 NIC 或 NVIDIA BlueField^®－3 超级网络接口卡 （SuperNIC），以及两个双端口 NVIDIA BlueField^®－3 DPU 。

Supermicro 设计了这款液冷系统，作为高密度 AI 工厂的基石，可支持超过数千个节点的集群规模，与空气冷却相比，可实现高达 40％ 的数据中心能耗节省。

8U 前端 IO 风冷系统具有相同的前端访问架构和核心规格，同时为没有液体冷却基础设施的 AI 工厂提供了简化的解决方案。它采用紧凑的 8U 外形（与 Supermicro 的 10U 系统相比），CPU 托盘高度降低，同时保持了整个 6U 高度的 GPU 托盘，以最大限度地提高空气冷却性能。

关于 Super Micro Computer, Inc.

Supermicro（纳斯达克股票代码：SMCI）是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业。Supermicro 成立于加州圣何塞并在该地运营，致力于为企业、云计算、人工智能和 5G 电信边缘 IT 基础设施提供创新，并争取抢先一步上市。我们是一家提供服务器、人工智能、存储、物联网、交换机系统、软件和支持服务的整体 IT 解决方案提供商。Supermicro 的主板、电源和机箱设计方面的专业知识推动了我们的研发和生产，为全球客户提供了从云端到边缘的下一代创新技术。我们的产品均在公司内部（包括美国、亚洲和荷兰）完成设计和制造，通过全球运营实现规模和效益，从而优化总体拥有成本 （TCO），并能够（通过绿色计算）减少对环境的影响。屡获殊荣的 Server Building Block Solutions® 产品组合通过我们灵活可重复使用的构建块，为客户提供了丰富的可选系统产品系列，用于优化其确切的工作负载和应用。这些构建块支持全系列外形规格、处理器、内存、GPU、存储、网络、电源和冷却解决方案（空调、自然空气冷却或液体冷却）。

Supermicro、Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是Super Micro Computer, Inc. 的商标和 或注册商标。

所有其他品牌、名称和商标均为其各自所有者所有。