Supermicro 通过新扩展的基础设施解决方案组合，实现 5G 和电信云工作负载性能加速

扩展的电信平台为应用程序优化服务器提供了更多选择，从而提高了产出和能效－提供了全球制造和服务等开放和多架构选项 

加利福尼亚州圣何塞和西班牙巴塞罗那 2024年2月28日 /美通社/ -- Supermicro, Inc.（纳斯达克股票代码：SMCI）是人工智能、云、存储和 5G/边缘的全面 IT 解决方案提供商，提供扩展的专用基础设施解决方案组合，以提高 5G 和电信工作负载的性能并提高效率。Supermicro 凭借业界最为多样化的产品组合，通过提高每瓦特性能和支持新的创新人工智能应用，帮助客户扩展公共和私有 5G 基础设施。作为开放网络平台的长期倡导者和 O-RAN 联盟的成员，Supermicro 的产品组合包括采用第 5 代 Gen Intel® Xeon® 处理器、AMD EPYC™ 8004 系列处理器和 NVIDIA Grace Hopper™ Superchip 系统。

DeathStar Bench- Social Network、MySQL Database、OpenFOAM、ResNet34 Inference、VPP-FIB 的几何平均数。本产品未经 OpenCFD Limited 的批准或认可，OpenCFD Limited 是 OpenFOAM 软件的生产商和分销商，网址为 https://www.openfoam.com/，也是 OPENFOAM® 和 OpenCFD® 商标的所有者。请查看工作负载和配置备份。结果可能会有所不同。

Supermicro 总裁兼首席执行官梁见后表示："Supermicro 正在扩大多种可持续且最先进的服务器产品组合，以满足 5G 和电信市场以及边缘人工智能的较高要求。我们的产品不只是停留在技术层面，这些产品还要为客户提供切实的利益。我们利用 Building Block 架构，将数据中心人工智能功能快速引入网络边缘。我们的产品使运营商能以更高的性能为客户提供新功能，并同时降低能耗。我们的边缘服务器包含高达 2TB 的高速 DDR5 内存、6 个 PCIe 插槽和一系列网络选项。这些系统专为提高能效和每瓦特性能而设计，使运营商能够针对其独特要求创建高性能、定制化的解决方案。正因如此，我们的客户对我们的产品充满信心，并开始投资可靠且高效的解决方案。"

欲了解有关 Supermicro 5G 和电信产品组合的更多信息，请访问 www.supermicro.com/5g

在 2 月 26 日至 29 日于西班牙巴塞罗那举行的 MWC 展会上，Supermicro 将展示使用 NVIDIA Grace Hopper Superchip 的几个新系统之一。高密度 ARS-111GL-NHR 系统安装在紧凑的 1U 机箱中，具有集成的 CPU 和 H100 GPU、NVLink® 低延迟 900GB/s 互连、高达 576GB 的相干内存以及 2 个支持 NVIDIA BlueField® -3 或 ConnectX® -7 的 PCIe 5.0 x16 插槽。这种强大的功能组合配以紧凑的外形，使该平台成为 LLM 和生成式人工智能应用，以及在 5G 核心训练与推理的首选。该平台的多功能性使我们的客户能够根据其特定需求调整我们的解决方案，从而使其能控制其基础设施。

Supermicro 超短深度 5G 边缘平台 SYS-211E 利用第 5 代 Intel Xeon 处理器，每瓦特性能比上一代提高了 36%*。该结果使客户能以更高的效率运行公共电信和专用 5G 网络，跟上不断增长的网络流量，同时降低运营成本。2U 前端接入外形尺寸小于 300 毫米，设计符合 NEBS 3 级准则，具有高达 2TB 的 DDR5-5600 MHz 内存以及多达 6 个用于附加卡的可配置 PCIe 5.0 插槽，具有多功能性和高性能，采用高密度机箱。该系统的精简芯片型号 SYS-211E-FRN13P 为 Open RAN 部署提供商用现成的 (COTS) DU 平台，具有 12 个板载 25 GbE 网络端口、集成的 SyncE 和 GNSS 定时支持以及 Intel vRAN Boost。该系统针对成本、尺寸和功耗进行了优化，可在多个蜂窝基站配置（包括大规模 MIMO 流）上处理大量边缘流量。

AS -1115S-FWTRT 系统采用 AMD EPYC 8004 系列处理器，为边缘带来最新的 EPYC CPU。该配置针对高效率和较低的功率包络进行优化，使其成为电信和边缘应用的理想平台。Supermicro 通过具有前置接入 IO 的 1U 短深度外形，具有高达 576GB 的 DDR5-4800 MHz 内存、2 个 10 GbE 网络端口、2 个 PCIe 5.0 x16 FHFL 插槽和 1 个 PCIe 5.0 x16 薄型插槽，放大了这些优势。

Supermicro 参展 MWC 巴塞罗那

Supermicro 将在 2024 年 MWC 巴塞罗那展会上展示适用于 5G 和电信市场的各种解决方案。Supermicro 展位包括采用 Intel、AMD 和 NVIDIA CPU 和 GPU 的系统。涵盖一系列网络服务器、存储解决方案、液冷服务器和一系列用于 Open RAN 安装的系统。此外，Supermicro 还将演示一种采用 3D 头像的交互式零售解决方案，旨在改善店内购物体验。其他现场演示将包括私有 5G 和 Wind River O-RAN 兼容的虚拟化 RAN (vRAN) 软件。

Supermicro 展位上还重点展示以下系统：

• 强大且多功能的 SuperEdge 系统（即 SYS-211SE-31D/A）是多节点系统，具有三个独立节点，每个节点都有第 5 代 Intel Xeon 处理器、三个 PCIe 5.0 x16 插槽和高达 2TB 的 DDR5 内存。这款 2U 系统还具有前置 I/O 和宽泛的工作温度范围，较短的深度使其非常适合在数据中心外部署。
• Supermicro 的 Hyper-E 系统 SYS-221HE 是一款高密度平台，采用第 5 代 Intel Xeon 处理器，具备 2U 的短深度外形。该系统最多可容纳 3 个双宽 NVIDIA GPU，包括 NVIDIA H100、A10、L40S、A40 和 A2。Hyper-E 外形紧凑，性能强大，专为要求高要求的工作负载（包括边缘的人工智能训练和推理）进行优化。
• Supermicro AS -1115SV 是一款经过成本优化的单处理器系统，采用 1U 外形的 AMD EPYC 8004 系列处理器。该系统具有高达 576GB 的 DDR5 内存、3 个 PCIe 5.0 x16 插槽和多达 10 个可热插拔的 2.5 英寸驱动器托架，在边缘数据中心大放异彩。

在 2024 年 2 月 26 日至 29 日的 MWC 巴塞罗那展会 2 号展厅 2D35 号展位，一览 Supermicro 的全新 5G、人工智能和边缘系统；Supermicro 的展位将进行现场演示，展示的内容涵盖边缘人工智能、专用网络和边缘云解决方案。

Supermicro 还将出现在 Intel、AMD、ARM、富士通、三星和沃达丰的展位上。